石墨烯薄膜可用作電子元件的散熱器。 散熱器通常貼在易發(fā)熱的電子元件表面，以均勻地散發(fā)熱源產(chǎn)生的熱量。 散熱器通常由高導(dǎo)熱率的材料制成。 常見(jiàn)的散熱器有銅片、鋁片、石墨片等，其中導(dǎo)熱系數(shù)最高、散熱效果最好的就是聚酰亞胺薄膜經(jīng)過(guò)石墨化工藝得到的人造石墨導(dǎo)熱膜。 平面方向?qū)嵯禂?shù)可達(dá)700~1950，厚度10~100μm。 它具有良好的導(dǎo)熱效果，在過(guò)去很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)一直是導(dǎo)熱薄膜最理想的選擇。 在此背景下，高導(dǎo)熱石墨烯薄膜的研究具有兩個(gè)重要意義。 首先，由于人造石墨薄膜成本較高，且制備高質(zhì)量聚酰亞胺薄膜難度較大，業(yè)界希望采用高導(dǎo)熱石墨烯薄膜作為替代方案。 其次，由于電子產(chǎn)品對(duì)散熱的要求越來(lái)越高，新的散熱方案不僅要求導(dǎo)熱膜具有高的導(dǎo)熱系數(shù)，還要求導(dǎo)熱膜具有一定的厚度，以增加導(dǎo)熱通量。平面方向。 在人造石墨薄膜中，由于聚酰亞胺分子的取向程度，石墨化聚酰亞胺導(dǎo)熱薄膜只有在厚度較小時(shí)才具有較高的導(dǎo)熱系數(shù)69。 石墨烯導(dǎo)熱薄膜易于制成較厚的導(dǎo)熱薄膜（~100μm），在新型電子器件熱管理系統(tǒng)中具有良好的應(yīng)用前景。 因此，石墨烯導(dǎo)熱薄膜的研究主要沿著兩個(gè)方向。 一是提高石墨烯導(dǎo)熱薄膜的面內(nèi)導(dǎo)熱系數(shù)，使其接近或超過(guò)人造石墨薄膜的水平。 二是增加石墨烯導(dǎo)熱膜的厚度，以擴(kuò)大導(dǎo)熱通量，同時(shí)保持良好的導(dǎo)熱性能。